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大学生电子设计大赛准备--IC封装学习

发表于2023-05-23更新于2023-05-23

字数总计:39阅读时长:1分钟阅读量: 郑州

一、SOT—表面贴装

注意该封装下芯片的引脚编号方式。

二、TO—表面封装

三、SOP—表面封装

四、DIP—表面封装

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原创大学生电子设计大赛准备--IC封装学习

文章作者: GanSer

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