Image 1 Description

Image 2 Description

Image 1 Description

Image 2 Description

0%

原创随手小记随手小记 🚗智能车

大学生电子设计大赛准备--IC封装学习

发表于2023-05-23更新于2023-05-23

字数总计:39阅读时长:1分钟阅读量: 郑州

一、SOT–表面贴装

注意该封装下芯片的引脚编号方式。

二、TO–表面封装

三、SOP–表面封装

四、DIP–表面封装

打赏作者

感谢你赐予我前进的力量

wechat
alipay

赞赏者名单

因为你们的支持让我意识到写文章的价值🙏

随手小记84 🚗智能车20

原创大学生电子设计大赛准备--IC封装学习

文章作者: GanSer

文章链接: https://www.gan1ser.top/post/585df3d0.html

版权声明: 本博客所有文章除特别声明外，均采用 CC BY-NC-SA 4.0 许可协议。转载请注明来自 GanSer！

相关推荐

常用内建模块(一)

大学生电子设计大赛准备--DAC滤波电路学习

大学生电子设计大赛准备--LED限流电阻学习

大学生电子设计大赛准备--PCB自动布线学习

大学生电子设计大赛准备--USB转TTL串口电路学习

大学生电子设计大赛准备--三极管和达林顿阵列学习

评论

✅ 你无需删除空行，直接评论以获取最佳展示效果

博客快捷键

shift K

关闭快捷键功能

shift A

打开中控台

shift M

播放/暂停音乐

shift D

深色/浅色显示模式

shift S

站内搜索

shift R

随机访问

shift H

返回首页

shift F

友链鱼塘

shift L

友链页面

shift P

关于本站

shift I

原版右键菜单